ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಕಲಾಯಿ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುವ ವಿಧಾನ

ಫಾಸ್ಟೆನರ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮೂಲ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಸೇರಿವೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ "ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಭಾಗಗಳು" ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಕೆಲವು ಫಾಸ್ಟೆನರ್‌ಗಳಿಗೆ, ಉಷ್ಣ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಿಂತ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಫಾಸ್ಟೆನರ್‌ಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರ ಜೋಡಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ, ಆಂಟಿಕೊರೊಶನ್, ಅಲಂಕಾರ, ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಘರ್ಷಣೆ ಗುಣಾಂಕ ಮತ್ತು ಇತರ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಅಜೈವಿಕ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಕಲಾಯಿ ಮಾಡುವುದು ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ರಕ್ಷಣೆಯ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಫಾಸ್ಟೆನರ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತತ್ವವೆಂದರೆ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯ ಬಳಕೆ, ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪದ, ದಟ್ಟವಾದ, ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಲೋಹ ಅಥವಾ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಶೇಖರಣಾ ಪದರದ ರಚನೆ, ಉಕ್ಕಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೇಪನದ ಪದರದ ರಚನೆ ಉಕ್ಕಿನ ತುಕ್ಕು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಿ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಾಲ್ವನೈಸ್ಡ್ ಲೇಪನವು ಪ್ರಸ್ತುತವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಧನಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರದಿಂದ ಋಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಕ್ಕೆ ದಿಕ್ಕಿನ ಚಲನೆಯಾಗಿದೆ.ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದಲ್ಲಿ Zn2+ ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯೇಟ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಒಂದು ಕಲಾಯಿ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸಂಭಾವ್ಯ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಬೆಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸತು ಮತ್ತು ಕಬ್ಬಿಣದ ನಡುವೆ ಯಾವುದೇ ಪ್ರಸರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಇಲ್ಲ.ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವೀಕ್ಷಣೆಯಿಂದ, ಇದು ಶುದ್ಧ ಸತು ಪದರವಾಗಿರಬೇಕು.ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ, ಹಾಟ್ ಡಿಪ್ ಕಲಾಯಿ ಮಾಡಿದ ಕಬ್ಬಿಣ-ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಪದರ ಮತ್ತು ಶುದ್ಧ ಸತು ಪದರ, ಮತ್ತು ಶುದ್ಧ ಸತು ಪದರದ ಪದರವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಕಲಾಯಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ, ಲೇಪನದಿಂದ ಕಬ್ಬಿಣ-ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಪದರವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಲೇಪನ ವಿಧಾನದ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ, ಇದು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಕಲಾಯಿ ಫಾಸ್ಟೆನರ್ಗಳು, ಉಕ್ಕಿನ ತಂತಿ, ಉಕ್ಕಿನ ಪೈಪ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು.ಮೆಟಾಲೋಗ್ರಾಫಿಕ್ ವಿಧಾನ ಮತ್ತು XRD ವಿಧಾನವನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹಾಟ್ ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ನೀಡಲು ಲೇಪನವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹಾಟ್ ಗ್ಯಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಎರಡು ವಿಧಾನಗಳಿವೆ.ಒಂದು ಮೆಟಾಲೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ: ಮೆಟಾಲೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ವಿಧಾನವು ವಿಷಯ ಶ್ರೇಣಿ ಮತ್ತು ಮಾದರಿ ಗಾತ್ರದಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗಾಲ್ವನೈಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಕಲಾಯಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಇನ್ನೊಂದು ಎಕ್ಸರೆ ಡಿಫ್ರಾಕ್ಷನ್ ವಿಧಾನ: ಷಡ್ಭುಜೀಯ ಸಮತಲದಲ್ಲಿ 5mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಲೋಹಲೇಪ ಬೋಲ್ಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬೀಜಗಳ ವ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ;ಹೊರಗಿನ ವ್ಯಾಸವು 8mm ಉಕ್ಕಿನ ಪೈಪ್ ಮೇಲ್ಮೈ ರೇಡಿಯನ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಮಾದರಿಯನ್ನು 5mm×5mm ಮೇಲ್ಮೈ ಫ್ಲಾಟ್ ಮಾದರಿಯ ಕನಿಷ್ಠ ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಲೇಪನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು.ಲೇಪನ ವಿಷಯ ≥5% ಹಂತದ ಸ್ಫಟಿಕ ರಚನೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಬಹುದು.ತುಂಬಾ ದಪ್ಪವಾದ ಶುದ್ಧ ಸತುವು ನಿಕ್ಷೇಪಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮಾದರಿಗಳು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ವಿವರ್ತನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.